电子灌封胶210
详细信息
电子灌封硅胶用途:
LED、LCD电子显示屏、线路板的灌封
电子灌封硅胶描述:
一、产品特性及应用
HY 210是一种低粘度双组份室温硫化型电子灌封胶,可快速室温深层固化。可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面,具有优异的粘接性能。适用于电子配件绝缘、防水及固定。完全符合欧盟ROHS指令要求。
二、HY 210电子灌封胶典型用途
- 一般电器模块灌封保护
- LED显示屏户外灌封保护
三、使用工艺:
1.混合前,首先把A组份充分搅拌均匀,使沉降黑色颜料充分混合均匀,B组份充分摇匀。
2.混合时,应遵守A组份:B组份= 10:1的重量比。
3.HY-210使用时可根据需要进行脱泡。可把A、B混合液搅拌均匀后放入真空容器中,在0.08MPa下脱泡3分钟,即可灌注使用。
4.HY-210为常温固化产品,灌注好后置于室温固化,基本固化后进入下一道工序,完全固化需要24小时。环境温度和湿度对固化有较大影响。
四、固化前后技术参数:
性能指标 A组份 B组份
固
化
前 外观 黑色粘稠流体 无色或微黄透明液体
粘度(cps) 2500±500 -
操
作
性
能 A组分:B组分(重量比) 10:1
可操作时间(min) 20~30
固化时间(hr,基本固化) 3
固化时间(hr,完全固化) 24
硬度(shore A) 15±3
固
化
后 导热系数[W(m•K)] ≥0.2
介电强度(kV/mm) ≥25
介电常数(1.2MHz) 3.0~3.3
体积电阻率(Ω•cm) ≥1.0×1016
阻燃性能 94-V1
以上性能数据均在25℃,相对湿度55%,固化1天后测得的结果。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同,不承担相关责任。
五、HY-210室温硫化型电子灌封胶使用注意事项:
1、胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完,避免造成浪费。
2、本品属非危险品,但勿入口和眼。若不慎进入口眼应及时用清水清洗或到医院就诊。
3、存放一段时间后,胶体可能会有所分层。请搅拌均匀后使用,不影响性能。
深圳市红叶杰科技有限公司
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